1、采用全封闭设计，光路采用进口光学器件，保证稳定性。
2、采用光学大理石平台、高精度直线电机及负压吸附系统，加工精度高，无需更换耗材。
3、全闭环反馈，搭载高精度CCD自动定位系统。
3、采用非接触式加工，切割边缘光滑无崩边，良品率高，加工速度快。
产品型号
CL-BMC5
CL-BMC10
CL-BMC15
CL-BMC20
激光器
UV激光器
平均输出功率
5W
10W
15W
20W
率稳定性
＜2.0%
工作幅面
300mm×300mm
运动平台
进口高速高精度直线电机
Z轴升降范围
100mm
可选配件
CCD视觉定位系统
崩边大小
＜10μm（依材料而定）
尺寸精度
±10μm
锥度
＜2°
切割厚度
≤0.05mm
切割效率
蓝宝石T0.3mm φ 10 2s/pcs
0.8mm玻璃1mm/s
适用材料
蓝宝石、玻璃、陶瓷等透明材料
环境要求
温度：18-27℃ 相对湿度：＜60%（无结露）
飞秒激光加工设备
手持式激光打标机
光纤激光打标机
封闭式激光打标机
分体光纤激光打标机
分体式CO2激光打标机
CO2激光打标机
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