设备介绍
1、 激光束非接触工作，无机械应力，避免材料崩边、碎裂或变形。热影响区小，断面平滑、无微裂纹。
2、 采用高精度运动控制系统与视觉定位，实现微米级加工。光束质量好，能产生极细光斑。
3、 切割速度快，模块化与封闭光路设计保障24小时连续稳定运行。
4、 配备专用软件，可灵活设计、显示划片路径，易于集成自动化产线。
适用材料：
各类硅片（单晶硅、多晶硅、非晶硅）；其他半导体材料（如砷化镓、碳化硅、蓝宝石衬底等）；精密脆性材料（如陶瓷、石英玻璃）
适用行业：
光伏行业：太阳能电池硅片的划片与切割；半导体行业：集成电路晶圆的芯片分割；其他高精领域：LED、光电子、医疗器件等