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激光划片机 价格:

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超领激光划片机主要应用于太阳能光伏行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽;电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该机与传统YAG划片机相比,光纤激光具有优质的光束质量、速度快、能耗低、长期免维护等优势。由于整体采用自动控制系统,简易的操作和低维护,使得该款机型具有高的生产效率。

特点:

1、光纤输出,激光模式优,刻线效果好,稳定性高,灵活方便。

2、安装有特殊光隔离系统,避免高反射材料加工时反射光对激光器的干扰及可能的损坏。

3、激光器寿命长,可连续工作,免维护,无耗材。

4、可适应于硅片、陶瓷等脆性材料。

5、设备采用风冷,运行成本低。



机型(W

model)

CL-HPL30

CL-HPL50

CL-HPL100

激光功率(W)

20

30

50

重复频率(KH)

20-80

20-80

20-80

激光波长(nm)

1064

划片精度(mm

±0.01mm

划片线宽(mm

≤0.03   mm

加工范围(mm

Marking   Rang

      200*200(可定制)

划线速度(mm)

0-250mm/s

冷却方式

风冷

供电电源

AC220V/50HZ

功耗(W)

1.5kVA


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