皮秒激光加工设备简介
该设备采用超短脉冲皮秒激光器，成功实现了对各种材料的精密钻孔、切割以及划槽等微加工；具有精度高、热影响区域极小、加工边缘无毛刺和残渣等优点。目前已在金属、半导体、陶瓷以及多种高分子材料上进行了成功应用。
产品特点
1、 设备采用光学大理石，密封性能好，光学器件性能稳定
2、搭载超短脉冲皮秒激光器，稳定性好
3、优质的风道设计有利于抽除烟尘，适用于高密度钻孔、切割及划槽处理
4、采用工业相机用于振镜全幅面误差校正、高精度的对焦、以及在线测量，保证系统长期使用稳定性和精度
5、可加工圆、椭圆、多边形等各种极不规则图形和异形图案
6、孔径可达5微米，径深比可达1：20
应用行业
主要应用于精细微加工，尤其是钻孔、切割以及划槽处理，目前已在金属、半导体、陶瓷、玻璃以及多种高分子材料上进行了成功应用。