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硅片精密激光切割机 价格:

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详细内容 规格参数 样品

1、设备采用封闭式大理石结构,整体刚性好,强度高。横梁体采用轻量化设计,具备良好加速性能。

2、机床采用双驱电机驱动,实现长期切割的精度要求。

3、采用优质品牌光纤激光器,性能稳定,光电转换效率达30%,功耗低,免维护。

4、切割头具有自动标定,自动对焦功能,用户可以调整和换不同材料、不同厚度板材,工作效率高。

5、机床台面采用蜂窝负压吸附平台,同时配有烟尘排风口。

6、操作方便,CAD图形可进行加工,能对切割数据进行保存。


机型

Model

CL-FL300

CL-FL500

最大激光功率(W)

Max.   Laser power

300

500

最大切割厚度(mm/min

Max.   Cutting Thickness

2

5

激光波长(nm

Laser   Wavelength

1064

激光工作介质

Laser   Working Medium

光纤激光器

Fiber   Laser

X/Y轴重复定位精度(mm)

X.Y Axis   Position Precision

±0.02

定位精度mm

Positioning   accuracy

±0.03

切缝宽度(mm

Cutting   Width

0.05-0.10

工作台行程(mm

Working   Table

600*600(可定制)

冷却方式

Cooling

水冷

Water   Cooling

供电电源

Power   Suppy

AC220V/   50HZ


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