产品特点
1、采用全封闭设计，光路采用进口光学器件，保证稳定性。
2、采用光学大理石平台、高精度直线电机及负压吸附系统，加工精度高，无需更换耗材。
3、全闭环反馈，搭载高精度CCD自动定位系统。
3、采用非接触式加工，切割边缘光滑无崩边，良品率高，加工速度是传统刀具加工的10倍以上。
应用行业
指纹识别玻璃、陶瓷切割、蓝宝石及强化玻璃的切割及钻孔、LED蓝宝石灯丝支架切割、手机蓝宝石HOME键切割、摄像头保护镜片切割、蓝宝石玻璃手机屏切割、手机、手表及可穿戴设备蓝宝石盖板切割等。
产品型号
CL-BMC10
CL-BMC15
CL-BMC20
激光器
UV激光器
平均输出功率
10W
15W
20W
激光波长
355nm
扫描速度
7000mm/s
重复扫描精度
＜3um
聚焦光斑直径
20um
透镜扫描范围
50*50mm
运动平台
高速高精度直线电机
行程范围
300*300mm
平移台重复定位精度
±2um
Z轴升降范围
40mm
定位系统
CCD视觉定位系统
整机加工精度
±25um
拼接精度
5μm
最大加工幅面
冷却方式
水冷
环境要求
温度：18-27℃ 相对湿度：＜60%（无结露）
电压
220V 50/60HZ
飞秒激光加工设备
手持式激光打标机
光纤激光打标机
封闭式激光打标机
分体光纤激光打标机
分体式CO2激光打标机
CO2激光打标机
首页
电话
留言
回到顶部